产品设计
以“智能硬件+数字化”的双轮技术创新,为全球高端客户提供可扩展的汽车智能化技术平台,全面支撑中央计算、智驾域控、车身电子、能源管理与智慧空间全域产品解决方案。
智能硬件 赋能产品
智能硬件 赋能产品
智能硬件 赋能产品

科博达拥有统一、可扩展的硬件物理底座研发经验与创新能力,围绕着高效优化电子系统架构,提供高算力SOC芯片与高功率MCU芯片为核心技术的硬件基座。

  • HPC赋能智驾与车身
    HPC赋能智驾与车身

    基于大算力SOC,融合智驾与网关,为照明/门控提供决策大脑。

  • 区域架构支撑底盘控制
    区域架构支撑底盘控制

    打造高带宽Zonal控制器,结合精密算法实现毫秒级动态响应。

  • 功率电子驱动能源
    功率电子驱动能源

    基于大算力SOC,融合智驾与网关,为照明/门控提供决策大脑。

AI驱动 研发闭环
AI驱动 研发闭环
AI驱动 研发闭环

通过AI技术构建物理世界的“数字孪生”,虚拟空间完成90%验证,让研发加速进化,超越摩尔极限。

  • 生成式设计与仿真
    生成式设计与仿真

    利用AI技术自动寻找芯片选型与PCBA布局的物理最优解。

  • 代码大模型质量内建
    代码大模型质量内建

    微调Code LLM,生成符合MISRA标准的代码,消除隐患。

  • 全生命周期数据闭环
    全生命周期数据闭环

    挖掘长尾场景价值,打通仿真到路测的数据链路。

系统软件 数字神经
系统软件 数字神经
系统软件 数字神经

利用统一软件操作系统,实现软硬解耦。

  • 全栈中间件
    全栈中间件

    整合AUTOSAR AP/CP,提供通用服务,支撑跨域部署。

  • 确定性通信架构
    确定性通信架构

    基于TSN与PCIe,确保智驾感知的实时性与同步性。

  • 内生安全体系
    内生安全体系

    植入ISO 26262安全机制,构建免疫系统级防线。

全球研发 高效交付
全球研发 高效交付
全球研发 高效交付

依托科博达多年积累的研发平台,无缝接轨全球所有汽车客户的研发平台与质量体系,确保全球高标准交付。

  • ASPICE L2流程体系
    ASPICE L2流程体系

    产品全生命周期管理,确保产品开发过程质量控制。

  • 24h全球协同研发云
    24h全球协同研发云

    基于Cloud-Native环境,实现跨时区接力开发。

  • 全数字化工具链
    全数字化工具链

    从需求到代码,每一行皆有据可查,确保高质量交付。

工程开发
  • 通过系统性DFM/DFT/DFA(可制造性/可测试性/可装配性设计),从源头提升产品可制造性和高测试覆盖率;使用PFMEA工具,提前识别工艺风险,落实防呆防错设计。
  • 采用产线仿真、工艺路线仿真、物流仿真、虚拟调试等先进工具,实现从规划到落地的全流程数字化验证。
  • 持续导入领先制造工艺,涵盖SMT,SIP生产,选择焊,压接,ICT边界扫描,纳米涂胶,Underfill,Edge Bonding,形成覆盖电子装联、连接与防护的全工序能力。
智能制造
利用AI技术,关键参数实时监控及数据交互等先进技术,构建以智能化、信息化为基础的智慧工厂体系。通过人机互联的系统拉动式生产,确保运营效率与质量控制的双重标准。并配备Xray芯片级分析及ABA验证焊接等设备,实现从关键零件到产品质量的闭环管理。
  • 自动化
  • 物联网
  • 智能物流
  • 信息化
  • 大数据AI
  • 信息安全
实验验证
具备国际一流实验体系,涵盖电磁兼容、环境可靠性等全方位测试能力,以高精度设备与标准化流程护航产品品质,确保产品实验满足全球车规级所有标准。

认证突破:2016年通过ISO/IEC17025认证,标志测试能力达到国际认可标准。

合作拓展:2022年起获得多家全球头部车企的资格认证。

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    资质能力

    科博达实验中心资质齐全、能力全面,具备国家级认证和多家OEM的专业检测资质。

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    检测能力

    科博达实验中心具备全面满足ISO、GB/GBT及主流OEM标准要求的汽车零部件测试能力,涵盖电磁兼容(EMC)、环境可靠性、机械应力、防护等级(IP)、物理特性分析与电气性能验证等。

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    信息化与智能化

    科博达实验中心深度融合信息化与智能化,构建高效协同的智能测试体系,确保数据精准、结果可靠、过程可溯。